之于多层PCB线路板打样主要制作难点介绍彩民红


发布时间: 2019-10-18

  固态硬盘选哪种好 家用的 不需要太过爱惜身体的古代诗词0304,多层电路板通常被定义为10-20或更多个高级多层电路板,它们比传统的多层电路板更难加工,并且要求高质量和可靠性。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来,多层电路板在通信、基站、航空、军事等领域的市场需求依然强劲。

  目前,国内能够批量生产高层线路板的PCB厂商主要来自外资企业或少数国内资企业。多层电路板的生产不仅需要较高的技术和设备投资,而且需要技术人员和生产者的经验积累。

  同时,多层电路板的客户认证程序也比较严格和繁琐。因此,多层电路板进入企业的门槛高,产业化生产周期长。

  PCB平均水平已成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。本文简述了高层电路板生产中遇到的主要加工难点,并介绍了多层电路板关键生产工艺的控制要点,以供参考。

  与传统PCB产品相比,多层电路板具有板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特点,对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求较高。

  由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、彩民红。层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。

  多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。

  宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。

  许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层电路板材料压制方案。

  由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。

  采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。

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